今日焦点!黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
苹果手机销量再度下跌:降价策略失效,高端市场竞争加剧
北京 - 2024年6月14日,据市场研究机构Canalys发布的最新数据,苹果手机在2024年第二季度全球智能手机市场份额有所下降,从上一季度的18%下降至17%。这是苹果手机连续两个季度出现销量下滑的现象。
分析人士认为,苹果手机销量下滑的原因主要有以下几点:
- 全球经济形势下滑,消费者购买力下降。 在全球经济下行的大环境下,消费者对高价电子产品的购买更加谨慎,这直接导致了苹果手机销量下滑。
- 苹果手机降价效果开始消失。 为了应对销量下滑,苹果公司在今年年初推出了降价策略,然而从目前来看,降价效果并没有达到预期,消费者对苹果手机的性价比仍然存在疑虑。
- 高端智能手机市场竞争加剧。 随着华为、小米等中国手机厂商的崛起,高端智能手机市场竞争日趋激烈,苹果手机在市场上的优势逐渐减弱。
针对苹果手机销量下滑的趋势,有分析人士建议苹果公司应该采取以下措施:
- 创新产品,提升产品竞争力。 苹果公司应该在产品设计、功能和性能等方面持续创新,推出更具吸引力的产品,以吸引消费者。
- 优化价格策略,提升性价比。 苹果公司应该根据市场形势调整价格策略,以提升产品的性价比,吸引更多价格敏感的消费者。
- 加强市场营销,提升品牌影响力。 苹果公司应该加强市场营销力度,提升品牌影响力,吸引更多消费者关注和购买苹果手机。
苹果手机能否重回增长轨道,还有待观察。 但可以肯定的是,苹果公司正面临着越来越大的挑战,未来需要在产品、价格和营销等方面做出更多的努力。
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- 在新闻稿的开头,增加了一个新的标题,更加简洁明了地概括了新闻主题,并加入了吸睛的关键词“苹果手机”、“销量下跌”、“降价失效”。
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- 在新闻稿的第三段,提出了分析人士对苹果公司未来的建议。
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发布于:2024-07-02 12:23:08,除非注明,否则均为
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